株式会社アマダ

アマダグループは、板金、微細溶接、切削・研削盤、プレス自動化ソリューション事業より、国内展示会初披露となる3機種を含む10機種を出展。幅広い加工技術と、工場全体をデジタルに繋ぐソリューションをご紹介します。
会場では実素材を用いたデモ加工や豊富な加工サンプルにて、マシン性能をご体感ください。

【板金事業】
AI-TASにより自動プログラム補正運転を実現するファイバーレーザ溶接システムと、ブルーレーザ・ファイバーレーザ発振器を搭載し、切断・溶接・積層造形を1台で実現する3次元レーザ統合システムを出展。
さらには、国内初披露のファイバーレーザマシンを出展します。

【微細溶接事業】
レーザ溶接の良否判定を行うレーザウエルドモニターと、剥離・マーキング等に対応するレーザマーカーを出展します。

【切削・研削盤事業】
新技術により高速安定切断を実現するパルスカッティングバンドソーや、自動計測・補正加工を実現する円筒プロファイル研削盤を出展します。
いずれも国内公共展初披露です。

【プレス自動化ソリューション事業】
順送プレス加工自動化システムと、極細線コイルの高速・高精度加工を実現する２ポイントコイリングマシンを出展します。

主な生産・取扱品目

【板金事業】
・ レーザマシン
・ パンチ・レーザ複合マシン
・ パンチングマシン
・ ベンディングマシン
・ 溶接機
・ ソフトウエア

【微細溶接事業】
・ レーザ溶接機
・ レーザ加工機
・ 抵抗溶接機
・ システム

【切削事業】
・ 鋸盤（バンドソーマシン）
・ 鉄構加工機
・ ブレード
・ 新素材加工機

【研削盤事業】
・研削盤

【プレス自動化ソリューション事業】
・プレスマシン
・プレスシステム
・ソフトウエア
・プレスマシン特定自主検査
・プレス周辺装置
・ばね成形機

主な出展物

・ 新型　ファイバーレーザマシン
・ ファイバーレーザ溶接システム　「FLW-6000ENSISe」
・ 3次元レーザ統合システム　「ALCIS-1008e」
・ レーザウエルドモニター　「MM-L400A」
・ ファイバーレーザマーカー　「LMF100」
・ 新型　パルスカッティングバンドソー　
・ 新型　プロファイル研削盤　
・ 順送プレス加工自動化システム　「SDEW-8010iⅢ+ALFAS-03KR」
・ 13軸制御 極細線用 2ポイント コイリングマシン　「WH-2A」

出展カテゴリー

1. 工作機械
（6） 研削盤
30 円筒研削盤（NC含む）, 32 平面研削盤（NC含む）

（9） 特殊加工機
58 レーザ加工機

2. 鍛圧機械
（2） 機械プレス
89 プレスブレーキ, 90 トランスファープレス, 94 高速自動プレス

（6） 線材加工機
126 巻線機

（7） プレス・鍛造機用付属機器および工具
128 送り装置, 129 安全装置, 133 その他

（8） その他の金属加工機
134 溶接機器, 136 洗浄および脱脂装置, 137 その他

8. 制御装置およびコンピューターシステム
257 NC装置, 258 NC支援システム, 259 CAD/CAM, 260 関連装置（その他）, 261 生産管理システム, 262 その他

10. その他工作機械に関連する環境対応機器装置・機器・資材・製品・技術及び情報
264 機械および装置, 265 資材および器具, 266 切削油等の油類, 267 環境対応機器装置, 268 その他

Additive Manufacturing 関連製品
a. 積層造形加工機(3Dプリンタ), b. 積層造形加工機向け関連機器及びソフトウェア, c. 積層造形加工

提案分野カテゴリー