株式会社岡本工作機械製作所

JIMTOF2024のテーマは「EVと脆性材」。EVのコア部品を製造するために必要な超精密部品の研削盤シリーズ、半導体産業に欠かすことの出来ない脆性材加工に特化した研削盤を展示します。また機械本体だけではなく、ワークや付属品、搬送用ロボットなども展示いたします。研削加工の今後を切り開く「研削革命」をぜひ現地でご覧ください。

主な生産・取扱品目

【工作機械】
平面研削盤
門形平面研削盤
成形研削盤
立軸ロータリー平面研削盤
横軸ロータリー平面研削盤
円筒研削盤
内面研削盤
複合研削盤
グラインディングセンタ
特殊研削盤

【半導体製造装置】
ポリッシャー
バックグラインダー
スライサー

主な出展物

・超精密門形平面研削盤UPG208CHLi2
・CNC超精密成形研削盤UPZ210LiⅡ
・CNC超精密平面研削盤UPG64CALi
・グラインディングセンタUGM64GC／自動搬送ロボット
・精密平面研削盤PSG52SA1
・CNC精密平面研削盤PSG157CA-iQ
・立形ロータリー平面研削盤VRG10DX
・CNC精密内面研削盤IGM15NCⅢ-2B

製品生産国

日本、シンガポール、タイ

出展カテゴリー

1. 工作機械
（6） 研削盤
30 円筒研削盤（NC含む）, 31 内面研削盤（NC含む）, 32 平面研削盤（NC含む）, 34 ならい研削盤（NC含む）, 39 立形研削盤（NC含む）, 42 その他研削盤（NC含む）

（10） 超精密加工機
63 超精密加工機（その他）

提案分野カテゴリー